3C电子电器
轻量/薄壁无卤阻燃超低翘曲超韧导电耐候
轻薄化设计，替代一体成型CNC的铝合金/镁合金、塑料外壳；高强度高模量材料，连续纤维，韧性突出，能实现超轻超薄化；性能稳定，能适应湿热、极地等极端环境；无卤阻燃；采用纹理碳纤，实现低调、奢华的外观效果。
高刚性、超轻、超薄
笔记本电脑外壳，便携式设备外壳
X1001，X1002
